Foto: phone arena
Teknologi.id – Lonjakan kebutuhan kecerdasan buatan (AI) mendorong Intel untuk mencari cara yang tak biasa dalam mendongkrak pendapatan perusahaan. Perusahaan cip asal Amerika Serikat tersebut kini mulai menjual kembali cip yang sebelumnya dianggap tidak layak pakai atau “rongsokan” untuk dijadikan sumber pendapatan tambahan.
Informasi mengenai strategi ini diungkapkan oleh analis dari firma analisis pasar Creative Strategies, Ben Bajarin. Melalui akun pribadinya di platform X (sebelumnya Twitter), Ben menyatakan bahwa ia mendapatkan penjelasan tersebut langsung dari divisi hubungan investor Intel.
Menurut penjelasannya, cip “rongsokan” yang dimaksud adalah kepingan cip (die) produksi Intel yang sebelumnya dinilai cacat manufaktur sehingga tidak digunakan sebagai produk jadi untuk konsumen.
Kualitas Berbeda dalam Satu Wafer
Foto: How To Geek
Dalam proses manufaktur semikonduktor, cip diproduksi di atas lembaran silikon yang disebut wafer. Wafer ini berfungsi sebagai wadah untuk mencetak banyak cip sekaligus dalam satu kali proses produksi. Namun, tingkat kualitas cip yang dihasilkan tidak selalu seragam di seluruh permukaan lembaran tersebut.
-
Cip Bagian Tengah: Secara umum, cip yang dicetak di bagian tengah wafer memiliki kualitas terbaik dan dialokasikan untuk produk-produk utama.
-
Cip Bagian Tepi: Cip yang berada di pinggiran wafer lebih rentan mengalami cacat kecil akibat proses manufaktur.
Sebelum tren AI meningkat tajam, cip di bagian tepi ini sering kali dianggap tidak layak pakai untuk lini produk premium. Dalam implementasinya, cip berkualitas rendah tersebut biasanya diturunkan spesifikasinya untuk produk kelas bawah (low-end), atau bahkan tidak digunakan sama sekali oleh perusahaan
Baca juga: Selamat Tinggal Mac Intel! macOS 27 Akhiri Dukungan bagi Perangkat Lama
Penyortiran Melalui ‘Chip Binning’
Situasi pasar berubah drastis seiring dengan meningkatnya kebutuhan komputasi untuk menjalankan AI. Lonjakan permintaan prosesor (CPU) ini membuat hampir semua cip, termasuk unit-unit yang sebelumnya dianggap tidak terpakai, kini memiliki nilai jual di pasar.
Menyikapi hal ini, Intel mulai mengemas ulang cip-cip yang sebelumnya tidak bernilai tersebut melalui sebuah proses yang dikenal sebagai chip binning. Proses ini merupakan metode penyortiran cip berdasarkan tingkat kualitasnya. Melalui chip binning, cip dengan kualitas yang lebih rendah tetap dapat dirancang dan dirakit menjadi produk jadi, meskipun dengan spesifikasi teknis yang diturunkan.
Baca juga: ASUS Rilis Update BIOS: Motherboard Intel 800 Series Kini Dukung Core Ultra 200S Plus
Terserapnya Produk di Pasar AI
Produk hasil binning ini kemudian dijual oleh Intel untuk memenuhi tingginya kebutuhan komputasi AI. Menariknya, pasar tetap menyerap cip-cip tersebut dengan baik, meskipun performa yang ditawarkan tidak setinggi varian premium.
Kondisi ini mencerminkan bahwa pasokan CPU di pasar global saat ini cukup ketat. Para pelanggan bersedia menggunakan cip dengan kualitas yang lebih rendah agar kebutuhan operasional dan komputasi AI mereka tetap dapat terpenuhi.
Sebagai produsen CPU yang banyak digunakan di pusat data dan perusahaan AI global, terutama melalui lini server seperti Intel Xeon—situasi ini memberikan keuntungan tersendiri bagi Intel. Cip “rongsokan” yang kini berhasil dikemas ulang memberikan tambahan margin bagi perusahaan, sekaligus membuka ladang pendapatan baru yang sebelumnya tidak masuk dalam potensi pemasukan Intel.
Baca berita dan artikel lainnya di Google News
(WN/ZA)
